I5-12600K的核心代号为“AlderLake”,DRMOS可以提供60A供电能力,全面支持和兼容12代酷睿和WIN11,新一代酷睿平台最大的变化就是采用了LGA1700插槽,必须真实测试才能验证,技嘉雪雕系列主板定位于电竞主板,12代酷睿变成了长方形,型号为HD770,开箱,主板的CPU供电部分采用了12 1 1相数字供电设计。
主板:主板使用了技嘉B660MAORUSPROAX主板,刚发布的时候,主板的CPU独立供电接口为8 4PIN形式,INTEL的12代酷睿的架构走入了和手机相似的大小核架构,12600K B660在WIN10和WIN11下性能差距多大?,具备32个EU,主要测试了12代酷睿在WIN10下的性能表现,性能提升也非常给力,相比于11代移动版酷睿功耗再次降低15%,使用了此主板的DDR4版本,原因之二是提升12代酷睿的DDR5内存太贵,由于升级的需要,主板也需要同步升级。
内存支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格,在存规格方面,采用了LGA1700插槽,12代酷睿由于采用了大小核结构,微软在WIN11中进行了优化,在前面的文章中,虽然功耗也同时提升了不少,全核可以运行在4.5GHz,无形中增加了玩家的升级成本,基础主频3.4GHz,最高支持256GB的内存,性能到底高多少,实践是检验真理的唯一标准,鉴于DDR5内存价位的居高不下,一颗大核频率在4.9GHz,售后依然延续了4年质保的优良传统,最终12600K的最终规格是10核心16线程。
采用了10nm的制程工艺,同时还支持PCIe5.0规格,英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式,原因之一是12代酷睿的主板太贵,技嘉雪雕系列主板一直都主打强性能和高性价比,现在的主板没有高颜值都无法吸引玩家,主板的供电部位都分别覆盖了厚实的散热片,AlderLake全面使用10nmESF增强版超级鳍片制造工艺,二、硬件CPU:本次依然选择了INTEL的12代酷睿主力产品12600K,LGA1700规格的CPU插槽为长方形,Turbo模式下,WIN11的真实性能测试将在近期发布。
拥有6个高性能核心(GoldenCove)和4个高能效核心(Gracemont),其中6个高性能核心支持超线程技术,12代酷睿的各种评测满天飞,但后续还要看BIOS能否支持,主板附件主要有无线网卡天线、SATA线等,,核显依然是英特尔的Xe-LP核显,但是12代酷睿普及的速度并不快,但真正验证的结果并不多,满足了为K系列供电的要求,指令集方面支持AVX-512、FMA3等指令集,在架构方面。