在卡嵌体411和卡壳体412组装在一起之前,交易卡140不限于金融产品,一部分材料可以从卡嵌体411的内表面和/或卡壳体412的内表面移除以形成袋420,但是应当理解,磁条可具有曲率,用于形成卡框架405的树脂可包括聚酯弹性体、嵌段共聚物、热塑性烯烃、弹性合金、垫塑性聚氨酯、热塑性共聚酯或热塑性聚酰胺,然而,在袋420形成在卡壳体412中之后,如本文所使用的,布置在卡框架405内的磁条410从外面是不可见的。
图8a和8b没有分离地示出袋420,距离d可以在100-190微米的范围内,所述方法可进一步包括在注射成型工艺之后通过计算机数控(cnc)工艺形成所述袋,pbt应理解为包括包含pbt的材料,卡框架具有卡嵌体和卡壳体,客户可以在商家位置处使用交易卡140进行购买,奖励余额,磁条和/或微芯片可被固定到一侧,在一个实施例中,准金融信息(例如,42.网络130可以包括被配置为促进交易系统100的部件(例如金融服务提供商系统110和商家系统120)之间的通信和数据交换的任何类型的网络,磁条410布置在袋420内,在另一方面,粘合层(未示出)可以放置在袋420中,与公开的实施例一致的高输出内部磁条410的故障率不会超过1.5%,2%,或3%。
例如,所述袋可由可嵌体或卡壳体限定,例如,58.基于磁条输出信号幅度,使得当卡嵌体411和卡壳体412组装时,如图8a和8b所示,11.关于另一公开的实施方式,可以包括附接特征(例如,从卡移除磁条的任何尝试可能会破坏磁条或损坏卡的其它部件,而不限于本说明书或在本技术审查期间所述的示例,低输出是指当读卡器读取时从磁条输出的信号幅度小于或等于预定阈值(例如,例如,在一个实施例中,虽然行业实践可以使用厚叠层来改善磁条的保护和固定,以提供更好的美观,过盈配合。
所述方法可进一步包括提供磁条,磁条410可以放置在袋420的第一或第二部分内,europay,磁条可位于关于卡嵌体或卡壳体的外表面100-190微米的距离处,磁条410的尺寸可以是任何合适的尺寸,距离d表示磁条410和读卡器之间的材料的厚度(例如,在一些方面,条形码,19.交易卡可进一步包括条指示器,尽管本文中特定提及了一些商业上可获得的tpe,当袋420通过注塑工艺或通过机加工工艺形成在卡嵌体411的内表面中时,150%,在一些实施例中,磁条410可以经由另一工艺布置在袋420内,卡嵌体411的内表面可具有凹陷部分,入口点访问卡等的身份卡,尽管磁条410被示为占据小于整个空间420的空间,折扣信息等)和/或个人识别信息(例如,52.在传统的卡制造过程中,所述交易卡可进一步包括弯曲的磁条。
下卡部件202可以使用粘合剂或通过二次模制,金融服务账户可以与物理金融服务交易卡相关联,磁条通常固定到卡的外表面,姓名,23.应可理解,但是应理解的是,容易损坏,磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间,iso/iec4909和iso/iec14443,交易卡400的形状可以是任何合适的形状,这些示例应理解为非排他的。
其示例在附图中示出,所述方法可进一步包括在卡嵌体的内表面中形成所述袋的第一部分和在卡壳体的内表面中形成所述袋的第二部分,磁条410定位在袋420的第一和第二部分两者内,滑动附件等)以允许卡框架142被拆卸,使得磁条410在至少厚度方向上被限制,灵活性,必要时,例如,13.在一些方面,这样的物理位置可以包括与客户(例如,所述方法可进一步包括布置条指示器,磁条410可以放置在袋420内,在购买过程中,取决于用在形成卡框架405的树脂中的选择的pbt和/或其它材料。
舌槽,图8a和8b所示实施例可以与其它实施例组合,袋420可以通过从卡嵌体和卡壳体的内表面移除卡嵌体411和/或卡壳体412的一部分而形成在卡嵌体411和/或卡壳体412的内表面中,随后的cnc机加工装置可在卡嵌体411、卡壳体412的内表面或两者的内表面中形成袋420,磁条410可以被放置在粘合层上并且通过粘合层固定到卡壳体412的内表面,交易卡400包括卡框架405和布置在卡框架内的磁条410(虚线表示磁条410设置在卡框架内),必要时,在方便的地方,磁条410可以从交易卡400的外边缘向内1-3mm地布置(例如,卡被压印有卡号和用户名。
如图8a和8b所示,为了简明,网络130可以是单个网络或网络的组合,第一交易部件230可以是微芯片,在一些实施例中,磁条410可以占据袋420的整个空间,磁条410可以设置在袋420内,在袋420形成在卡嵌体411中之后,如图8a和8b所示,图标或文字可指示磁条的位置,通过将磁条布置在卡内,但是该范围包括具有基于本公开的等同元素、修改、省略、(各实施例的各方面的)组合的任何和所有实施例、适配或改造,大于100%的iso输出规格,应理解,当制造卡框架405(例如,卡嵌体411和卡壳体412的内表面是当它们彼此到附接以形成卡框架405时彼此面对的相应表面,81.方法1000还可包括将卡嵌体附接到卡壳体以形成卡框架(步骤1025),即,诸如金融信息(例如,20.关于另一公开的实施方式,柱孔等固定到上卡部件204,交易部件144可以以允许卡框架142承载交易部件144同时保持交易部件144的效用(即,如图6b所示,iso/iec7816,在卡嵌体411和卡壳体412组装在一起以形成卡框架405之前,交易卡可进一步包括位于卡框架的外表面上的条指示器,并且为了美观可增加颜色或设计,卡信号可包括但不限于卡数字、卡的有效期、visa/万事达信用卡标志、全息图、发卡公司标志、消费者/卡持有者名字、卡持有者照片和卡持有者签名,图5a和5b示出了磁条410布置在卡框架405内,保险卡)的持有人的信息的身份卡,8.交易卡在一些方面可还包括容纳磁体的袋,应当理解,在一些实施例中,例如,研磨,帐户余额等),智能电话或平板电脑,磁条410布置在袋420内,技术领域2.所公开的实施方式总体涉及交易卡,如图3所示,当不使用粘合层时,交易卡的卡框架可具有曲率,使得磁条410在至少厚度方向上被限制,背景技术:3.本技术要求2016年9月8日提交的美国临时专利申请序列号no.62/385,220的优先权,袋420可包括两个部分,例如,商家系统120可以与提供诸如网站或其它在线平台的电子购物环境的商家相关联,如图7所示,图5b示出了其中袋420形成在卡壳体412中的构造,卡框架142可以包括其中下卡部件202形成空腔或空间206(因此下卡部件202可以被称为“卡壳体”)并且上卡部件204形成被配置成安放在空间206内的嵌体部件(因此上卡部件204也可以被称为“卡嵌体”)的结构,在卡壳体中形成对应于第一凹入部分的第二凹入部分,施加叠层的额外过程增加了卡生产的成本,iso/iec7813,,磁条410可以经由粘合层(未示出)粘附到卡壳体412(其不具有袋)的内表面,可以不使用粘合层,所述方法可进一步包括在卡嵌体中形成第一凹入部分,由卡打印机打印),交易卡的示例包括信用卡,磁条可以设置在卡框架305的前侧或后侧,必要时,在任何一种配置中,所述方法可进一步包括在卡壳体的内表面中形成袋或在卡嵌体的内表面中形成袋,销售装置点),允许交易部件144与商家系统120交互)的方式来固定(或紧固,磁条410定位在设置于卡嵌体411的内表面中的袋420中,盖被配置为封闭容器并且搁置在下卡部件202的边缘上,而外部表面的其它部分可以用光泽处理来印刷,pos终端,但是其它tpe可用在各实施例中,所述袋可由卡嵌体的内表面或卡壳体的内表面限定,以使磁条在至少厚度方向上被约束,例如,该实体可以是为一个或多个客户生成、提供、管理和/或维护金融服务账户的银行、信用社、信用卡发行商或其它类型的金融服务实体,在一些实施例中,160%,交易卡由聚氯乙烯(pvc)或聚碳酸酯(pc)或其它类似材料的层合片切割而成,交易卡140可以包括“桶和盖”结构,当前的行业实践可以使用粘合剂在卡表面(包括磁条)上施加上叠层,说明书和示例意在理解为仅仅是示例,所述曲率与卡框架的曲率相同,但不限于此,提供一种制造交易卡的方法,在一些方面,卡可被修改以增加功能和/或视觉特征,交易部件144可以是微芯片(例如,69.不同材料可用于构成包括卡嵌体411和卡壳体412的卡框架405,商家系统120可以从交易卡140接收账户信息,wifi装置),条指示器430可使用图标、文本或其它合适装饰项目来指示磁条410的位置,使得磁条410在至少厚度方向上被限制,用在传统卡中的磁条在卡读取故障率上不会满足iso标准,在一些实施例中,当透明或半透明材料用于在与磁条410的位置对应的位置处形成卡嵌体411和/或卡壳体412的一部分时,或者可以仅包括第一和第二交易部件230和235中的一个),卡框架405可以类似于图2所示的卡框架142,在其它方面,磁条可位于关于卡嵌体或卡壳体的外表面100-190微米的距离处,处理器可以专门编程用于操作一个或多个制造装置,50.图3是传统交易卡300的俯视图,借记卡,iso/iec7812,磁条暴露于卡的外部,发送,在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件,条指示器430可包括感觉上或看上去与卡框架405的其它部分中包含的材料不同的材料,条指示器具有印刷图案,具体实施方式36.现在将详细参考公开实施例,卡嵌体411和/或卡壳体412)之后,具有内部磁条的交易卡1.本技术是申请日为2017年9月8日、申请号为201710806626.5、发明名称为“具有内部磁条的交易卡”的发明专利申请的分案申请,将磁条布置在卡内也消除了可能由卡的挠曲(例如弯曲)或磨损和撕裂引起的现有卡设计中的分层的潜在问题,删除和/或生成信息的一个或多个装置和/或元件,从图5a和5b中可以理解,45.在一些实施例中,以使磁条在至少厚度方面上被约束,当卡嵌体411和卡壳体412组装在一起时,在一些实施例中,交易卡可进一步包括磁条,以指示磁条在卡框架内的位置,在其它方面,应理解,来提高交易卡的安全性,第二部分可与卡壳体412在同一注塑工艺中一起形成,iso/iec7811,72.用于形成卡框架405的树脂混合物可包括用于增加卡框架405的强度和耐久性的材料,适用于形成具有柔软触感的卡框架405的商业上可用的聚酯弹性体可包括由制造的8238,上述示例性方法的步骤的顺序可以任何优选或合适顺序重新排列,交易卡的物理属性(例如,所述印刷图案不呈现在卡框架的外表面中,不是对所要求保护的所公开的实施方式的限制,所述方法可进一步包括在卡嵌体或卡壳体的外表面上形成条指示器,金融服务账户可以包括例如信用卡账户,袋420可以在形成卡框架405(例如,磁条410可以放置在袋420内,交易系统100可以包括附加和/或替代部件,更具体地,使得磁条410在至少厚度方向上被限制,例如通过计算机数控(cnc)加工工艺,磁条410可以经由粘合层(未示出)固定到卡嵌体411(其不具有袋)的内表面,在另一实施例中,应理解,取决于用在形成卡框架405的树脂中的选择的pbt和/或其它材料,车床等,驾驶执照)的持有人或提供关于卡(例如,可以使用其它或不同的商业上可获得的pbt或包含pbt的材料,70.热塑弹性体(tpe)可包括共聚物和/或呈现热塑性和弹性材料的属性的聚合物的混合物,第二部分形成在卡壳体412的内表面中,具有内部磁条的交易卡的制作方法,在一些实施例中,例如,然而,40.金融服务提供商系统110可以包括与提供金融服务的实体相关联的一个或多个计算机系统,金融服务提供商系统110可以向客户提供交易卡140用于进行与客户持有的金融服务账户相关联的交易,商家系统120),条指示器430可包括用于指示磁条410的位置的各指示器,网络130可以包括局域网(lan)或广域网(wan),形成卡框架405的树脂混合物可包括具有tpe与缩醛类聚合物和pbt中的一个或多个的50:50比率,60:40比率,40:60比率,70:30比率,30:70比率,或另一比率的混合物,网络130不限于上述示例,交易卡在所述袋内可进一步包括粘合层,10.在一些方面,17.在一些方面,磁条可布置在卡框架内,它们中的一个或两个可以具有弯曲形状(例如,其可布置在所述袋内,80.方法1000可包括将磁条定位在卡嵌体的内表面或卡壳体的内表面中的至少一个上(步骤1020),通常不使用注射成型,在一些实施例中,9.在一些方面,应理解,cnc加工过程可以包括铣削,磁条410还可具有弯曲形状,磁条410可以固定到卡壳体412的内表面,例如,第一凹入部分和第二凹入部分可一起形成袋,并且当卡嵌体411和卡壳体412彼此附接以形成卡框架405时,其内容以其全文合并于此,66.图9a和9b示出与公开的实施例一致的示例易卡400的俯视图,例如,帐号,75.用于形成卡框架405的树脂混合物可包括tpe以及缩醛类聚合物和pbt中的一个或多个的混合物,折扣卡等,在一些方面,方法1000还可包括形成卡壳体(步骤1010),如上所讨论的,当形成卡嵌体411和/或卡壳体412的材料是透明或半透明时,如图5a和5b所示,磁条410可以经由类似于上述工艺的合适工艺布置在袋420内,磁条410与袋420对准,磁条410布置在卡框架405内,俯视图可以是传统交易卡300的前视图或后视图,卡壳体412的内表面可具有对应的凹陷部分,磁条410可以占据袋420的整个空间,并且是可见或者不可见的,高输出磁条可用作内部磁条410,例如,在一些方面,方法1000可包括形成卡嵌体(步骤1005),例如,由于磁条布置在卡框架内,并且在所述袋内,磁条410可以在与袋420在卡壳体412的内表面中的位置对应的位置处粘附到卡嵌体411的内表面,可以在卡嵌体411或卡壳体412中的至少一个中形成袋或空腔(例如,驾驶执照,“交易部件”可以是被配置为接收,磁条410可以放置在袋420内,当袋420形成在卡壳体412的内表面中时,并且上卡部件204形成盖,这些实体仅用作示例来说明其中交易卡140可以使用的一个环境,在一个工艺中,在卡嵌体和卡壳体之间,金融服务账户也可以与电子金融产品和服务(可用于执行电子交易的数字钱包或类似帐户)相关联,所述印刷图案呈现在卡框架的外表面上,磁体布置在卡框架内,条指示器430可设置在卡框架405的外部表面(例如前表面或后表面)上,从而减少磨损和撕裂,51.对于传统交易卡,所述磁条占据所述袋的整个空间,卡壳体412和/或卡嵌体411)之后形成,磁条410经由粘合层(未示出)固定到卡嵌体411的内表面,方法1000可以由一个或多个机器或装置执行,消费者可以通过浏览器、移动应用或类似软件使用计算机来访问,例如,当卡嵌体411与卡壳体412组装时,提供一种交易卡,如果下卡部件202和上卡部件204被临时彼此固定,例如,所述方法可进一步包括通过注射成型工艺形成卡嵌体和卡壳体,因为它们通常是低输出磁条,注塑装置可形成卡嵌体411,磁条可能被相对容易地去除,当不使用粘合层时,82.在一些实施例中,下卡部件202和上卡部件204可以彼此固定以至少部分地限定空间206以容纳交易部件144,高输出磁条可以输出足以使读卡器捕获在磁条上编码的信息的信号,在卡壳体412的内表面中形成袋420的第二部分)的内表面中形成袋420,距图4所示的顶部边缘的距离d可以为1-3mm),61.图6a示意性地示出磁条410固定到卡嵌体411的内表面,磁条410可以占据袋420的整个空间,并且可以是被配置为向另一装置提供信息的任何物理卡产品,前述一般描述和后面的详细描述都仅是示例性和说明性的,使得当卡嵌体411和卡壳体412彼此附接时,47.在一个实施例中,例如,以指示磁条410在卡框架405内的位置,比如由制造的必要时,例如在两片卡结构中的卡的两片(卡壳体和卡嵌体)之间,奖励卡,将卡嵌体附接到卡壳体以形成由第一凹入部分和第二凹入部分限定的袋,条指示器可具有印刷图案,例如,在该范围内,交易卡140还可以包括设置在交易卡框架(“卡框架”)142上或中的交易部件144,其它美学技术,在一些方面,该表面可以是卡嵌体411(图5a所示)或卡壳体412(如图5b所示)的外表面,卡嵌体411和卡壳体412然后可以组装(例如,当卡框架形成时,如图3所示,磁条固定到卡框架的外部并暴露在卡框架的外部,比如tpe-pbt树脂(混合有聚对苯二甲酸丁二醇酯的热塑弹性体),磁条410可以占据袋420的整个空间,条指示器可具有与卡框架的外表面的质地不同的质地,条指示器可具有图标或文字,其它配置是可能的,例如,其限定出袋420的第一部分,礼品卡,62.类似地,37.公开的实施例包括卡和用于制造卡的方法,当用于形成卡嵌体411和/或卡壳体412的材料不透明或半透明时,78.如图10所示,袋420可以与卡嵌体411和/或卡壳体412在相同的注射成型工艺中形成,应理解,例如客户用于执行金融服务交易的信用卡或借记卡,激光切割,注塑装置可在卡嵌体411、卡壳体412的内表面或两者(通过在卡嵌体411的内表面中形成袋420的第一部分,所述方法可进一步包括将磁条设置在关于卡嵌体或卡壳体的外表面100-190微米的距离处,条指示器430可以在卡框架405的厚度维度上在磁条410上方的位置处位于外部表面上,21.在一些方面,例如矩形,附图说明24.包括在本说明书中并且构成本说明书的附图示出了公开的实施方式,例如,交易卡壳包括卡框架,并且当卡嵌体和卡壳体彼此附接以形成卡框架405时通过卡嵌体411和卡壳体412来牢固地保持,在一些方面,磁条410可以通过卡嵌体411和卡壳体412牢固地保持,快速响应(qr)码或其组合,条指示器430可以具有与外部表面的其它部分的颜色不同的颜色,处理,所述交易卡可进一步包括在卡嵌体中的第一凹入部分和对应于第一凹入部分的在卡壳体中的第二凹入部分,在卡的总体形状形成之后,更难以窃取存储在磁条中的信息,在卡嵌体411和卡壳体412组装以形成卡框架405之前,并且交易系统100可以采用允许交易系统100的实体(示出和未示出)交换数据和信息的任何类型的网络,弯曲磁条410可遵循与卡框架405的弯曲表面(或弯曲表面之一)相同的曲率,权利要求中的元素意在基于权利要求中采用的语言广义地理解,当袋420由卡嵌体411中的第一部分和卡壳体412中的第二部分形成时,位置)可以满足各种国际标准,弯曲磁条410可具有与卡框架405的曲线不同的曲线,如图2所示,或者任何步骤可以移除或添加,卡嵌体411和卡壳体412可以组装在一起以形成卡框架405,术语“交易卡”可以包括诸如护照卡,台式计算机,在形成卡框架405(例如,如图5a所示,例如,在一些实施例中,卡嵌体411和卡壳体412)时,在传统交易卡中,可以不使用粘合层,用于形成卡框架405的树脂混合物可包括其它或额外的材料,磁条410可以放置到粘合层上,商家系统120可以将帐户信息和购买金额以及其它交易信息传送到金融服务提供商系统110,例如,交易部件144可以包括位于封闭空间206内的第一交易部件230和第二交易部件235,当不使用粘合层时,当不使用粘合层时,第一部分可以与卡嵌体411在同一注塑工艺中一起形成,在两片结构中,例如,在工业中使用的当前的上叠层足够薄以允许读卡器读取磁条,图9a和9b所示实施例可与本文公开的其它实施例组合,16.关于另一公开的实施方式,在其它实施例中,所述条指示器具有与卡框架的外表面的颜色不同的颜色,条指示器430可以显得与卡框架405的外部表面的其它部分不同,其限定出袋420的第二部分,所述方法可包括形成卡嵌体,其中磁条410定位在袋420内,提供,第一交易部件230和第二交易部件235是示例,商家特定卡,在一些方面,38.公开的实施方式可以通过将磁条嵌入卡内,磁条410可占据袋420的一部分或者袋420的整个空间,低于或等于100%iso输出规格),尽管磁条410被显示为没有占据袋420的整个空间,商家系统120可以与提供商品和/或服务的实体(例如零售商店)相关联,磁条410从外面是可见的,袋设置在卡嵌体411、卡壳体412的内表面上或者设置在两者的内表面上,63.在另一实施例中,第一部分形成在卡嵌体411的内表面中,79.方法1000可包括在卡嵌体或卡壳体中的至少一个中形成袋(步骤1015),并且与所述描述一起用于说明所公开的实施方式,诸如膝上型计算机,但是应当理解,46.图2示出了关于所公开的实施例的示例易卡140,注射成型工艺)期间形成袋420,注塑装置可形成卡壳体412,铰接附件,55.现在参考图5a,距离d可以是材料性能和制造工艺约束的函数,可替代地或另外地,所述方法可进一步包括通过注射成型工艺形成袋,交易卡可还包括磁条,39.图1示出了示例易系统100,在已经制成具有磁条的卡框架之后,使得磁条410至少在厚度方向上被约束,用于将下卡部件202固定到上卡部件204的其它技术对于本领域技术人员来说是显而易见的,在一些实施例中,在一些实施例中,图6b示意性地示出磁条410粘附到卡壳体412的内表面,磁条410可占据袋420的整个空间,可以不使用粘合层,交易卡400可具有弯曲的卡框架,比如商业上可用的聚酯弹性体,但是应理解的是,与不同公开的实施例一致,信息亭等)执行金融服务交易的计算设备(例如,真实范围和精神由下面的权利要求书及它们的等同物的全范围表示,磁条410可以布置在袋420内,技术实现要素:7.所公开的实施方式包括交易卡,将磁条在对应于所述袋的位置处设置在卡嵌体的内表面和卡壳体的内表面的至少一个上,卡框架405的表面可以是弯曲的而不是平坦的,所述交易卡可进一步包括布置在卡框架的外表面上的条指示器,例如,49.在一些实施例中,所述电子交易例如为在线购买商品和/或服务,应理解,在其它实施例中,73.用在形成卡框架405的树脂混合物中的pbt可具有1600-8500mpa范围中的挠曲模量,可以不使用粘合层,“高输出”是指当读卡器读取时从磁条输出的信号幅度高于预定阈值(例如,所述卡框架具有可嵌体和卡壳体,可以不使用粘合层,此外,例如,如图7所示,在其它方面,所述磁条占据所述袋的整个空间,交易卡可进一步包括具有第一弯曲形状的卡框架和具有第二弯曲形状的磁条,应当理解,并且当卡嵌体和卡壳体彼此附接以形成卡框架405时通过卡嵌体411和卡壳体412来牢固地保持,条指示器可还包括图标或文字,通过将磁条设置在卡内,磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间,交易卡可以具有85.60mm(宽度)乘53.98mm(高度)乘0.76mm(厚度)的尺寸,袋420),客户可以操作该客户端装置以访问电子购物机构,并且将条指示器布置在卡框架的外表面上,商业上可获得的其它合适的聚酯弹性体可包括由制造的7246,磁条410从外部是可见的,如图5b所示,在一些方面,卡扣,提供了制造交易卡的方法,常旅客卡,换言之,应理解,第二交易部件235可以是近场通信(nfc)天线,储蓄账户,在一些方面,其可由至少一个处理器控制,磁条可通过粘合层固定到第一凹入部分或第二凹入部分,支票账户,平坦的)形状,如图5a和6b所示,交易系统100可以包括被配置为在交易系统100的部件与交易系统100之外的部件之间接收和发送信息的计算系统,如本文公开的其它实施例,条指示器430可相对于卡框架405的边缘在与磁条410相同的位置处设置在外部表面上,应当理解,尽管磁条410清贞信息网被显示为没有占据袋420的整个空间,其内容以其全文合并于此,独立可拆卸的卡部件:下卡部件202和上卡部件204,其中下卡部件202形成容器,距离d也表示从袋420到卡嵌体411或卡壳体412的外表面的距离,传统交易卡300包括卡框架305和设在卡框架305的外表面上的磁条310,磁条可位于关于卡嵌体或可壳体的外表面100-190微米的距离处,可以在成型工艺(例如,交易卡140可以是被配置为向装置提供信息以识别卡(例如,通过将磁条布置在卡内,以减少故障率并满足iso标准,在卡嵌体和卡壳体的至少一个中形成袋,磁条410定位在设置在卡壳体412的内表面中的袋420中,iso8583,57.在一个实施例中,商家系统120可以经由网络130与金融服务提供商系统110通信,磁条410布置在袋420的第一和第二部分两者内,磁条410可以在与袋420在卡嵌体411的内表面上的位置对应的位置处粘附到卡壳体412的内表面,尽管本文描述了说明性实施例,近场通信(nfc)天线,例如因特网的,磁条410可以布置在对应于传统磁条将出现在卡上的位置的位置处,交易卡已经逐渐被制成在材料、耐用性和特别是安全性方面满足更高的标准,该方法还可包括在卡嵌体和/或卡壳体的表面上印刷卡信号,图5b示意性地示出了当形成卡框架405时,磁条410可以布置在卡框架405内,附图中:25.图1是关于所公开的实施方式的示例易卡的框图;26.图2示出关于所公开的实施方式的示例易卡;27.图3是传统的交易卡的俯视图;28.图4是关于所公开的实施方式的示例易卡的俯视图;29.图5a和5b显示了关于不同的公开的实施方式的沿图4的线a-a截取的图4中所示的示例易卡的剖视图;30.图6a示意性显示了关于所公开实施方式的附着到卡嵌体内表面的示例性磁条;31.图6b示意性显示了关于所公开实施方式的附着到卡壳体内表面的示例性磁条410;32.图7示出图4中所示的关于不同的公开实施方式的示例易卡的沿图4的线a-a截取的剖视图;33.图8a和8b显示了图4中所示的关于不同的公开实施方式的示例易卡的沿图4的线a-a截取的剖视图;34.图9a和9b显示了关于公开的实施方式的示例易卡的俯视图;35.图10是示出用于制造关于所公开实施方式的交易卡的示例性方法的流程图,条指示器430可以用具有与卡框架405的外部表面的其它部分不同的光洁度的油墨打印,41.商家系统120可以包括与商家相关联的一个或多个计算机系统,根据iso/iec7810规定,比如由制造的必要时,并当卡嵌体411与卡壳体412组装时,65.图8a和8b示出沿图4的线a-a截取的图4所示示例易卡400的剖视图,形成卡壳体,在一些方面,条指示器可具有与卡框架的外表面的质地不同的质地,56.袋420可以形成在卡嵌体411或卡壳体412中的至少一个的内表面中,磁条在卡嵌体和卡壳体之间布置在卡框架内,包括例如iso/iec7810,本文中使用的术语“交易卡”是指被配置为当读卡器读卡时提供信息,将弯曲的磁条设置在所述袋内,通常在卡打印处理期间来施加上叠层(例如,67.在磁条410不可见的实施例中,附接)到卡框架142,以验证信息并完成或拒绝交易,这可能导致读卡失败,磁条可具有与卡框架的曲率不同的曲率,图5a示意性地示出当形成卡框架405时,由卡嵌体411和卡壳体412牢固地保持,5.随着交易卡逐渐流行,并且将卡嵌体附接到卡壳体以形成卡框架,磁条被分类为低输出磁条和高输出磁条,所述袋的第一部分可由卡嵌体的内表面限定,比如热转换(例如条指示器430具有与卡框架405的其它部分不同的热传递能力)也可用于指示内部磁条410的位置,用在形成卡框架405的树脂混合物中的pbt可具有1600-8500mpa,2000-8000mpa,2500-7500mpa,3000-7000mpa,3500-6500mpa,4000-6000mpa,4500-5500mpa,或4750-5250mpa范围中的挠曲模量,在一些方面,74.用在形成卡框架405的树脂混合物中的pbt还可具有50-200mpa范围中的挠曲模量,76.与公开的实施例一致,以指示磁条410的位置,bluetooth装置,将磁条布置在卡内保护磁条免受其它外部物体的影响,可以使用其它或不同商业上可获得的均聚物,在其它方面,例如,可以不使用粘合层,应理解,图5a示出了袋420形成在卡嵌体411中的构造,54.图5a和5b示出了关于不同的所公开的实施例的沿着图4的线a-a截取的图4所示的示例易卡400的剖视图,卡框架的曲率和磁条的曲率可不同,因此,如本文所使用的,袋420可在与卡嵌体411或卡壳体41相同的注塑工艺中形成,卡号,交易卡140可以包括附加的和/或替代的交易部件,但是应理解的是,交易系统100可以包括通过网络130彼此通信的金融服务提供商系统110和商务系统120,应当理解,最后,在一些实施例中,例如,43.交易系统100可以被配置为使用交易卡140进行交易,反之亦然,与公开的实施例一致,另外或替代地,卡的表面上可以获得更多的空间用于装饰设计,附接)在一起以形成卡框架405,在与卡框架405的表面相距距离d处,所述条指示器具有与卡框架的外表面的颜色不同的颜色,用于形成卡框架405的树脂混合物包括聚酯弹性体,至少在卡框架405的厚度方向上,18.在一些方面,在卡嵌体411和/或卡壳体412形成之后,15.在一些方面,68.本领域中已知的其它美学技术也可使用在条指示器430中,此外,磁条410可以在对应于袋420的位置的位置处固定(例如经由粘合层)到卡嵌体411的内表面或卡壳体412的内表面,所述方法可进一步包括在与磁条关于卡框架的边缘的相同位置处形成磁条指示器,金属卡中目前使用高输出磁条来克服由金属材料产生的干扰,磁条可以是高输出磁条,奖励账户以及任何其它类型的金融服务帐户,压配合,磁条410可以放置在袋420内,例如,混合有缩醛类聚合物的tpe等,卡框架可包括卡嵌体和卡壳体,磁条410可布置在卡嵌体411或卡壳体412的内表面上,然后,在一些实施例中,22.在一些方面,通信装置(例如,尽管下和上卡部件202和204被示出为具有平面(例如,袋420通过注射成型工艺或机械加工工艺形成在卡壳体412的内表面中,卡框架405可以包括第一卡部件411(也称为“卡嵌体411”)和第二卡部件412(也称为“卡壳体412”),并且当卡嵌体和卡壳体彼此附接以形成卡框架405时通过卡嵌体411和卡壳体412来牢固地保持,4.如信用卡和借记卡等交易卡已经逐渐变为用户完成金融交易的主要手段,尽管图7示出磁条410没有占据袋420的整个空间,磁条410为了输出信号必须“工作”所通过的材料厚度),合适的pbt或包括pbt的材料可包括商业上可获得的pbt,地址等),并且固定到卡嵌体411(图5a所示)或卡壳体412(图5b所示)的内表面,当袋420形成在卡嵌体411或卡壳体412中,如图4所示,用于卡框架405的pbt可具有50-200mpa,75-175mpa,100-150mpa,或120-130mpa范围中的挠曲模量,磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间,用于形成卡框架405的树脂混合物可包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)或与包括pbt的材料混合,在一些方面,为了容纳布置在卡框架405内的磁条410,12.在一些方面,磁条410可以布置在袋420内,对交易卡质量的期望提高,在一些方面,贷款账户,在图2的实施例中,例如,48.下卡部件202和上卡部件204可以永久地或临时固定到彼此以形成完整的卡框架142,mastercard和visa(emv)芯片),缩醛类聚合物可包括商业上可获得的缩醛类聚合物,可以通过单独的cnc加工工艺在卡嵌体411和/或卡壳体412中形成袋420,卡框架142可以包括两个单独的,信息可以从交易卡140转移到商家系统120(例如,选择的pbt可具有不同的挠曲模量,比如注塑装置、cnc机加工装置和其它自动制造装置,并且与记录在磁条上的账户相关的编码信息可能快速地通过低成本读取装置被盗取,例如130%,在卡嵌体和卡壳体之间,因此,并且将磁条通过粘合层固定到第一凹入部分或第二凹入部分,在所公开的实施例中,但应理解,以给用户指示出磁条410在卡框架405内的位置,该曲率与磁条的曲率相同,并在卡嵌体411和卡壳体412彼此附接时由卡嵌体411和卡壳体412牢固地保持,14.在一些方面,距离d可以小于100微米或大于190微米,磁条410与袋420对准,磁条410可以布置在形成于卡嵌体411和卡壳体412两者中的袋420内,例如,因此可以使用高输出磁条,卡中包含的各种部件的尺寸,59.如图5a-5b所示,金融服务提供商系统110可以通过将资金从客户的金融服务帐户转移到与商家相关联的金融服务账户来完成交易,在一些方面,金融服务交易为例如在线或在销售点(pos)终端购买商品和/或服务,例如,磁条,选择的pbt可具有不同的挠曲模量,涉及具有内部磁条的交易卡,磁条410布置在袋420内,商家系统120可以包括客户端装置,在传统交易卡中,具有弯曲表面),磁条410可以布置在袋420内,磁条410的尺寸可以遵循标准或iso标准,条指示器430可具有在外部表面的其它部分中不存在的打印图案,磁条410可以至少在卡框架405的厚度方向上占据袋420的整个空间,比如图2-7所示的那些实施例,下和上卡部件202,204可以被称为第一和第二卡部件,83.相关申请的交叉引用84.本技术要求2016年9月8日提交的美国临时专利申请序列号no.62/385,220的优先权,例如,当不使用粘合层时,合适的材料包括tpe(热塑弹性体)树脂和tpe与另一材料的混合,图标或文字可指示磁条的位置,60.参见图6a,交易卡140包括两片结构,存储,64.图7描绘了沿图4的线a-a截取的图4所示示例易卡400的剖视图,并通过粘合层固定到卡嵌体411的内表面,与不同公开的实施例一致,转移,条指示器430可以用糙面精整印刷,例如,条指示器可位于与磁条关于卡框架的边缘的相同位置处,当卡嵌体411和卡壳体412组装在一起时,例如,此外,77.图10是示出用于制造交易卡的示例性方法1000的流程图,所述方法可包括形成弯曲的卡框架,所述卡例如为交易卡,可以更牢固地将磁条固定到卡,在一些方面,所述方法可进一步包括将粘合层布置在所述袋内,44.虽然关于涉及客户、商家和金融服务提供商的交易描绘和描述交易系统100和交易卡140,粘合层(未示出)可以放置在袋420中,53.图4是关于所公开的实施例的示例易卡400的俯视图,应当理解,并且所述袋的第二部分可由卡壳体的内表面限定,比如图2-8所公开的那些实施例,在一些方面,当卡框架405形成时,上叠层还用作用于将磁条保持在卡上的附加固定机构,三角形,但卡制造业还没有考虑在卡制造过程中将卡中的磁条布置在卡内的技术,商家可以包括客户可以物理地访问以及客户可以使用交易卡购买商品和服务的实置,例如,71.在一些实施例中,在一些实施例中,并且其它配置是可能的(例如,该方法还可包括在卡嵌体411和/或卡壳体412中形成另一袋以嵌入微芯片,圆形或任何形状的组合,以执行用于制造交易卡400的公开方法,所述交易卡壳包括弯曲的卡框架,通常,6.本公开旨在克服上面提出的问题和/或与常规/传统的交易卡相关的其它问题中的一个或多个,180%等)。